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新骁龙X处理器曝光: 18核心、封装48GB内存, 或于10月发布

2025-03-15 09:57:31

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新骁龙X处。理、器曝光: 18核心封装4,8GB内存, 或于10月发布

高通在PC领域的最新尝试——骁龙XElite,已初见成效,公司正乘胜追击,关于其下一代产品的消息已逐渐浮出水面。

据最新爆料,新一代骁龙XPC处理器型号为“SC8480XP”,或可能被命名为“骁龙X2UltraPremium”。近年来,高通的命名策略确实显得愈发复杂,让人有些摸不着头脑。

这款新处理器在规格上有了显著提升,CPU核心升级至第三代自研OryonV3架构,核心数更是从12个跃升至18个,增幅达50%。尽管在核心数量上已超越AMD锐龙AI300系列(考虑到AMD的超线程技术),且与Intel酷睿Ultra200系列的24核心(含16个小核)相比也不遑多让,但其性能表现仍值得期待。

此外,新骁龙X还将直接封装SK海力士的48GBDRAM和1TBSSD,因此体积会有所增大,功耗和散热需求也将相应提升。高通正采用120mm一体式水冷进行测试,但商用版本将采用更为实际的风扇和热管散热方案。

据悉,新骁龙X有望在今年10月的骁龙技术峰会上正式发布。去年,高通已透露第三代Oryon架构将用于2025年推出的AIPC笔记本,且价格亲民,仅需600美元。

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(内容来源:中原网)

作者: 编辑:吴梦洁

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