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全球最强大的5.5G芯片发布: 12.5Gbps速度, AI加持, 3nm工艺

2025-03-17 03:18:07

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全球最强大的"5.5G芯"片发。布: 12.5Gbps。速。度, AI加持, 3nm工艺

前几天苹果推出了自己的5G基带芯片C1,并用于最新的iPhone16e上。

从实测的情况来看,苹果的这款芯片,并不逊色于他在iPhone16系列中使用的高通x71芯片,性能差不多,功耗还稍低一点。

这对于高通而言,肯定是压力山大的,毕竟以前苹果都是使用高通的基带芯片,现在突然有了自研的芯片,意味着接下来苹果可能会抛弃高通。

或许是为了证明自己,在5G芯片是强到离谱,所以近日高通发布了最强大的5.5G芯片X85。

而这也是全球首款5.5G AI芯片,高通在这款基带芯片中,全面支持AI技术了。

为何是5.5G芯片,不是5G?我们知道之前3GPP已经推出了5.5G制式,也称之为5.5G-A,或5G增强版本,介于5G至6G之间。

而X85是支持5.5G功能的,目前国内的三大运营商,移动、电信、联通,以及全球众多运营商,都是支持5G-A的,所以也支持X85芯片。

高通介绍称,X85芯片最高支持12.5Gbps的上行速度,是5G基带中最高的,下行最高支持3.75Gbps,也是5G基带中最强的。

另外X85还是一款集成式AI Tensor加速器,针对5G、5GA用例进行了优化,AI推理速度提高30%,这样进一步提升基带芯片的连接性能,甚至还能够根据应用进行连接优化。

这一代X85芯片,会采用台积电的3nm芯片制造,相比于4nm,功耗会更低一些。

其实我们都清楚,在5g基带芯片领域,高通一直是最无敌的。

不管是联发科,还是三星,或者其他厂商的基带芯片,都比不过高通,这也是苹果为什么一直选择高通基带芯片的原因。

但是对于苹果而言,并不一定需要这么强大的基带芯片,只要他的自研基带芯片能够满足自己的要求,哪怕比高通逊色一点点也不要紧。所以接下来就算高通的芯片芯片更强大,估计苹果也会慢慢的替代掉它,换上自研的。

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(内容来源:北京日报)

作者: 编辑:薛雅静

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